氮化铝陶瓷基板
特性
（1） 热导率高，是氧化铝陶瓷的5倍以上
（2） 较低的热膨胀系数，且与硅芯片接近
（3） 较低的介电常数
（4） 优良的绝缘性能
（5） 优异的机械性能，抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常压烧结；
（6） 耐热、耐熔融金属的侵蚀
（7）
应用于
通信器件、LED封装、电力电子器件、半导体制冷器件、大功率集成电路、新能源汽车等
氮化铝陶瓷特性表
序号
项目
单位
测试结果
1
颜色
----
灰色
2
体积密度
g/cm3
3.30
3
表面粗糙度Ra
μm
0.01~0.7um
4
翘曲度
Length‰
≤2‰
5
抗弯强度
Mpa
450
6
莫氏硬度
----
8
7
热导率
25℃，W/(m.k)
180
8
热膨胀系数
10-6/℃，100℃
4
9
介电常数
1MHz
8.8
10
介电损耗
1MHz，10-4
≤3
11
体积电阻
25℃，Ω.cm
≥1014
12
抗电强度
KV/mm
17
96%氧化铝陶瓷
序号
项目
单位
测试结果
1
颜色
----
灰色
2
体积密度
g/cm3
3.30
3
表面粗糙度Ra
μm
0.01~0.7um
4
翘曲度
Length‰
≤2‰
5
抗弯强度
Mpa
450
6
莫氏硬度
----
8
7
热导率
25℃，W/(m.k)
180
8
热膨胀系数
10-6/℃，100℃
4
9
介电常数
1MHz
8.8
10
介电损耗
1MHz，10-4
≤3
11
体积电阻
25℃，Ω.cm
≥1014
12
抗电强度
KV/mm
17
特性
（1） 良好的导热性
（2） 优良的机械强度
（3） 物理和化学特性稳定，耐腐蚀
（4） 优良的绝缘性能，
（5） 表面平滑，翘曲小
（6）
应用于
汽车电子、半导体制冷器件、LED照明、功率电阻、
氧化铝陶瓷特性表
序号
项目
单位
测试结果
1
颜色
----
白色
2
体积密度
g/cm3
3.70
3
表面粗糙度Ra
μm
0.2~0.75
4
翘曲度
Length‰
3‰
5
抗弯强度
Mpa
380
6
莫氏硬度
----
9
7
热导率
25℃，W/(m.k)
24
8
热膨胀系数
10-6/℃，100℃
5.2
9
介电常数
1MHz
9~10
10
介电损耗
1MHz，10-4
≤3
11
体积电阻
25℃，Ω.cm
≥1014
12
抗电强度
KV/mm
17
序号
项目
单位
测试结果
1
颜色
----
白色
2
体积密度
g/cm3
3.70
3
表面粗糙度Ra
μm
0.2~0.75
4
翘曲度
Length‰
3‰
5
抗弯强度
Mpa
380
6
莫氏硬度
----
9
7
热导率
25℃，W/(m.k)
24
8
热膨胀系数
10-6/℃，100℃
5.2
9
介电常数
1MHz
9~10
10
介电损耗
1MHz，10-4
≤3
11
体积电阻
25℃，Ω.cm
≥1014
12
抗电强度
KV/mm
17
