• <menu id="om4ki"></menu>
    <input id="om4ki"><tt id="om4ki"></tt></input>
    <nav id="om4ki"></nav>
  • <menu id="om4ki"></menu>
    <menu id="om4ki"></menu>
  • 中文版


    氮化铝陶瓷基板

              特性

    (1)       热导率高,是氧化铝陶瓷的5倍以上

    (2)       较低的热膨胀系数,且与硅芯片接近

    (3)       较低的介电常数

    (4)       优良的绝缘性能

    (5)       优异的机械性能,抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;

    (6)       耐热、耐熔融金属的侵蚀

    (7)       

    应用于

    通信器件、LED封装、电力电子器件、半导体制冷器件、大功率集成电路、新能源汽车等


    氮化铝陶瓷特性表


    序号

    项目

    单位

    测试结果

    1

    颜色

    ----

    灰色

    2

    体积密度

    g/cm3

    3.30

    3

    表面粗糙度Ra

    μm

    0.01~0.7um

    4

    翘曲度

    Length

    2

    5

    抗弯强度

    Mpa

    450

    6

    莫氏硬度

    ----

    8

    7

    热导率

    25℃,W/(m.k)

    180

    8

    热膨胀系数

    10-6/℃,100

    4

    9

    介电常数

    1MHz

    8.8

    10

    介电损耗

    1MHz,10-4

    3

    11

    体积电阻

    25℃,Ω.cm

    1014

    12

    抗电强度

    KV/mm

    17



    96%氧化铝陶瓷

    特性

    (1)       良好的导热性

    (2)       优良的机械强度

    (3)       物理和化学特性稳定,耐腐蚀

    (4)       优良的绝缘性能,

    (5)       表面平滑,翘曲小

    (6)       

    应用于

    汽车电子、半导体制冷器件、LED照明、功率电阻、

    氧化铝陶瓷特性表


    序号

    项目

    单位

    测试结果

    1

    颜色

    ----

    白色

    2

    体积密度

    g/cm3

    3.70

    3

    表面粗糙度Ra

    μm

    0.2~0.75

    4

    翘曲度

    Length

    3

    5

    抗弯强度

    Mpa

    380

    6

    莫氏硬度

    ----

    9

    7

    热导率

    25℃,W/(m.k)

    24

    8

    热膨胀系数

    10-6/℃,100

    5.2

    9

    介电常数

    1MHz

    9~10

    10

    介电损耗

    1MHz,10-4

    3

    11

    体积电阻

    25℃,Ω.cm

    1014

    12

    抗电强度

    KV/mm

    17

    • 电话直呼

      • 0595-88162685
      • 0595-88162686
      • 0595-88162687
    最新彩票网